平成大修理

平成21年より始まった、平成大修理の様子を落慶法要までお伝えします。

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平成23(2011)年5月
写真:正面

金堂解体工事1(正面)

屋根瓦葺解体中。

写真:

金堂解体工事2

現状瓦葺工程(昭和28年)
1.野地板 2.杉皮葺(一部こけら土居葺き残) 3.平土(藁スサ入り、2筋置き) 4.平瓦葺き 5.丸土(漆喰) 6.丸瓦葺き

写真:

金堂解体工事3

屋根瓦取り外し完了。葺土の状況。

写真:

金堂塗装工事1

内陣貼り付け曼陀羅画剥落止め処理(破損部分)。

写真:

金堂塗装工事2

剥落止め処理後、表面養生紙貼り

写真:

金堂塗装工事3

曼陀羅画全面剥ぎ取り。下地の目貼りを残す。
現状の下張り以外に最低2回分の下張り跡が確認される。

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