平成23年5月

1.金堂解体工事1金剛寺H21.11_html_m70a00194

屋根瓦葺解体中(正面)

2.金堂解体工事2

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現状瓦葺工程(昭和28年)

  1. 野地板
  2. 杉皮葺(一部こけら土居葺き残)
  3. 平土(藁スサ入り、2筋置き)
  4. 平瓦葺き
  5. 丸土(漆喰)
  6. 丸瓦葺き

3.金堂解体工事3

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屋根瓦取り外し完了。葺土の状況。

4.金堂塗装工事1金剛寺H21.11_html_m70a00194

内陣貼り付け曼陀羅画剥落止め処理(破損部分)

5.金堂塗装工事2

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剥落止め処理後、表面養生紙貼り

6.金堂塗装工事3

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曼陀羅画全面剥ぎ取り。下地の目貼りを残す。
現状の下張り以外に最低2回分の下張り跡が確認される。